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- 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所(電科二所)成功研制出首片碳化硅芯片[ 03-03 08:23 ]
- 近日,據(jù)中國(guó)日?qǐng)?bào)報(bào)道,中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所(電科二所)成功研制出首片碳化硅芯片,下一步,電科二所將全力以赴推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室二期碳化硅芯片中試線和碳化硅器件智能封裝線的建設(shè)。 2021年9月,中國(guó)電科二所承擔(dān)山西太原某實(shí)驗(yàn)室6英寸SiC芯片整線系統(tǒng)集成項(xiàng)目,該項(xiàng)目要求4個(gè)月內(nèi)完成整線設(shè)備評(píng)估、選型、采購、安裝、調(diào)試,并研制出第一片芯片。電科二所調(diào)動(dòng)資源力量,在SiC激光剝離設(shè)備研制上取得突破性進(jìn)展,先后完成單機(jī)設(shè)備調(diào)試、碳化硅SBD整線工藝調(diào)試。 碳化硅硬度極高,傳統(tǒng)襯底加工工藝切割速度慢,晶體與切割
- SiC碳化硅——功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠[ 02-24 14:26 ]
- 在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上,“SiC碳化硅”成為所有跨國(guó)零部件供應(yīng)商和主機(jī)廠的經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品,包括麥格納、博格華納、馬勒、大陸集團(tuán)等等,都紛紛宣稱他們用了碳化硅。 例如奔馳今年初的發(fā)布的EQXX,就宣稱:“搭載最大功率150kW的后橋電機(jī),應(yīng)用了碳化硅功率模塊,進(jìn)一步降低了損耗。” 可以想像的是,未來汽車都會(huì)電動(dòng)化,那么對(duì)SiC碳化硅功率器件的需求是龐大的。市場(chǎng)調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示,從現(xiàn)在到2025年,碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達(dá)到30%,市場(chǎng)規(guī)
- SiC碳化硅在電動(dòng)車中起到什么作用?[ 02-22 14:12 ]
- 舉個(gè)例子,現(xiàn)在很多人手機(jī)都用上了“氮化鎵”充電器,這種新材料充電器體積非常小,但發(fā)熱小充電效率很高。而汽車用SiC碳化硅就是與消費(fèi)電器里氮化鎵一樣神奇的功率半導(dǎo)體。 首先說說SiC碳化硅的作用。一輛電動(dòng)車充電的時(shí)候,它需要把交流電轉(zhuǎn)換成直流電,然后存儲(chǔ)在鋰電池中。鋰電池中的高壓直流轉(zhuǎn)化為交流電,然后提供交流電動(dòng)機(jī)使用。 上面這些交流—直流—交流等復(fù)雜的變換過程,我們稱為整流或逆變,很不幸這個(gè)過程都需要發(fā)熱,都會(huì)產(chǎn)生功率損耗。 電動(dòng)汽車涉及功率半導(dǎo)體的
- 絲瓜衍生環(huán)保型碳化硅陶瓷基復(fù)合相變材料[ 02-19 10:22 ]
- 據(jù)悉南京航空航天大學(xué)低碳航空動(dòng)力與綠色能源創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)宣益民院士、劉向雷教授等人在Energystoragematerials上發(fā)表了題為“Loofah-derivedeco-friendlySiCceramicsforhigh-performancesunlightcapture,thermaltransport,andenergystorage”的研究論文。該工作在團(tuán)隊(duì)前期研究(Mater.TodayEnergy,21(2021)100764;Sol.EnergyMaterSol.Cells
- 河南:積極布局5G、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),重點(diǎn)發(fā)展碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料[ 02-18 08:40 ]
- 在5G方面,要培育引進(jìn)一批5G智能終端、通信模組、天饋線、5G小型化基站設(shè)備、5G高頻元器件等制造企業(yè)和項(xiàng)目,加快形成5G關(guān)鍵器件及材料生產(chǎn)能力。建設(shè)5G產(chǎn)品監(jiān)測(cè)、認(rèn)證、入網(wǎng)檢測(cè)等公共服務(wù)平臺(tái),搭建5G創(chuàng)新中心,提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合服務(wù)水平。實(shí)施5G融合應(yīng)用工程,重點(diǎn)推動(dòng)5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域融合應(yīng)用,打造一批5G標(biāo)桿應(yīng)用場(chǎng)景。 在半導(dǎo)體方面,積極布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點(diǎn)的第三代半導(dǎo)體材料,提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級(jí)高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化