第三代半導體材料主要包括以氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物，具備擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導體照明、新一代移動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產業(yè)新的戰(zhàn)略高地。為助力中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展提質增效，更好地整合國內外第三代半導體行業(yè)的優(yōu)勢資源，實現(xiàn)中國半導體行業(yè)迅速崛起。在科技部、發(fā)改委、工信部及北京政府等相關部門大力支持下，由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中關村科技園區(qū)順義園管理委員會主辦的2017國際第三代半導體論壇（IFWS 2017）將于2017年11月1-3日在北京首都機場希爾頓酒店召開。其中，作為論壇的重要組成部分，“碳化硅材料與器件分會”將涵蓋SiC襯底、同質外延和電力電子器件技術。分會廣泛征集優(yōu)秀研究成果，將邀請國內外知名專家參加本次會議，充分展示碳化硅材料及電力電子器件技術的最新進展。碳化硅（SIC）被半導體界公認為“一種未來的材料”，是新世紀有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽w材料。預計在今后5～10年將會快速發(fā)展和有顯著成果出現(xiàn)。促使碳化硅發(fā)展的主要因素是硅（SI）材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。