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      露笑科技:碳化硅襯底產能加速擴張

      文章出處:慧博資訊網責任編輯:作者:daw人氣:-發表時間:2022-10-11 11:02:00【

      據慧博資訊公眾號介紹:露笑科技公司是國內最早研發6英寸SiC晶圓的單位之一,已掌握碳化硅單晶晶體生長、切割、研磨、拋光、清洗等整體解決技術和工藝方案。2021年,公司募投“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”和“和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”,計劃形成產能24萬片/年生產線;2022年,公司6英寸碳化硅襯底芯片已形成銷售,預計年底產能達5000片/月,2023年產能達20萬片/年。

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